任天堂京都新楼定名“技术开发中心” 预计2029年3月竣工
发布时间：2026-10-08 08:51:59 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论6月25日，任天堂发布新闻稿宣布，正在京都建设的新研发基地正式定名为“技术开发中心”，并同步公开了最新的完成效果图。该设施是任天堂于2022年4月通过公开招标从京都市购得土地后开始规划的，此前一直以“
。
6月25日，任天任天堂发布新闻稿宣布，堂京正在京都建设的都新新研发基地正式定名为“技术开发中心”，并同步公开了最新的楼定完成效果图。
该设施是名技任天堂于2022年4月通过公开招标从京都市购得土地后开始规划的，此前一直以“本社第二开发栋(暂称)”的术开名义推进。此次更名明确了其作为软件与硬件全新研究开发据点的发中战略定位。
新大楼规划为地上9层、心预地下1层，计年总建筑面积约49,月竣305.87平方米，预计于2029年3月竣工。任天尽管此前的堂京计划曾提及2027年12月完工的目标，但根据最新公告，都新工期已有所调整。楼定
任天堂表示，名技技术开发中心将配备开发人员办公室、服务器设备以及未来研发所需的各种功能和设施。公司将持续对该据点进行投资，以增强其研发能力。
该地块占地约10,028.55平方米，位于任天堂总部与现有开发中心之间的位置。任天堂在2021年公布的中期经营计划中，曾将“软件资产的积累”作为重点领域之一，并提及了对该开发楼的投资规模将远超最初预期。此次新建研发大楼，正是其强化游戏软件开发体制和硬件研究能力战略的一环。
过去十年，任天堂一直在持续扩充其开发基础设施。位于京都的“任天堂本社开发中心”于2014年3月竣工，是一栋地上7层、地下1层的建筑，总建筑面积约50,229平方米，整合了当时分散在各地的超过1500名研发与游戏开发员工。
此次公布的技术开发中心，可视为任天堂在硬件与软件研发上的新一轮重大投资，旨在为未来更独特、更广泛的娱乐体验提供技术支撑。
相关文章
导读： 很多人年轻的时候不是不想买重疾险，可能是因为没钱或者没有意识到重疾险的重要性。那么问题来了，对于38岁的人来说重疾险还买吗?是不是2026-10-08
近日《合金装备3：重制版》官方发布新视频，展示了豪华版中包含的和平行者潜行服的实战效果，它能让你的脚步声更轻。一起来看看视频吧！视频欣赏：《合金装备3：重制版》在维持原作剧情与世界观的同时，通过最新画2026-10-08
网民规模超10亿，国人的数字生活有哪些新生态 编辑：汤晓雪 来源：科2026-10-08
央行13日召開理監事會，利率維持不變，但祭出第六波信用管制措施，六都暨新竹縣市第二戶限制貸款上限六成。您的閱讀篇數已達上限立刻訂閱全閱讀，即可享全站不限篇數閱讀2026-10-08
2018年8月17日浮法玻璃产能利用率为72.29%；环比上周上涨-0.16%，同比去年上涨-0.22%。在产产能94230万重箱，环比上周增加120万重箱，同比去年增加546万重箱。2026-10-08
天下晨間新聞 輝達漲成地表市值最高企業，股價還有向上空間？｜天下雜誌
輝達Nvidia）頭也不回向上奔，成為地表市值最高企業。華爾街分析師預期，未來還會有更多漲幅？您的閱讀篇數已達上限立刻訂閱全閱讀，即可享全站不限篇數閱讀2026-10-08
最新评论