高通发布高通跃龙IQ

高通跃龙IQ-X系列面向下一代工业PC打造，高通高通融合行业先进的发布单线程和多线程计算能力，为在严苛工业环境中运行的跃龙系统提供更高效的边缘智能。

2025年11月13日，高通高通圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出高通跃龙™ IQ-X系列，发布旨在面向可编程逻辑控制器（PLC）、跃龙高级人机界面（HMI）、高通高通边缘控制器、发布面板式PC和箱式PC提供下一代工业级处理器。跃龙该系列专为严苛的高通高通工作环境而设计，采用加固封装并提供丰富的发布外设支持，便于集成各类工业设备并支持跨应用的跃龙灵活部署。IQ-X系列还以高能效设计提供丰富的高通高通多媒体功能。

高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：“凭借高通跃龙IQ‑X系列，跃龙我们将Qualcomm Oryon™ CPU业界先进的单线程和多线程性能引入工业PC领域，让工厂车间的边缘控制器具备更强能力并实现更快响应，助力打造更智能的工厂。高通跃龙IQ‑X系列为OEM厂商和ODM厂商提供了一个支持其长期开发的卓越平台，同时降低了复杂性并加快产品上市时间。”

助力满足现代工业需求

高通跃龙IQ-X系列旨在满足工业OEM厂商和ODM厂商的严格要求，提供先进的单线程和多线程计算性能、长生命周期支持、先进的安全特性、卓越的连接能力以及行业先进的能效表现。该系列的核心是基于先进4纳米制程工艺定制设计的处理器——Qualcomm Oryon CPU，支持8至12个高性能内核的可扩展配置，以及高达45 TOPS的AI性能。高通跃龙IQ-X系列支持工业级温度范围（-40°C至105°C），适用于严苛的环境下运行。

高通跃龙IQ-X系列支持行业标准COM模块形态，可直接替换现有载板上的模块，并配套提供评估套件，为不同行业细分领域提供可扩展的解决方案。该系列广泛兼容业界使用的标准硬件外设和桥接芯片，为客户体验提供支持。该平台支持在Windows 11 IoT企业版LTSC上运行的一系列行业先进的软件、中间件和应用，包括Qt、CODESYS、EtherCAT等强大的工具，为各类工业应用带来更高的灵活性、性能与集成度。

工业解决方案如今也能通过高通®AI软件栈和ONNX、PyTorch等通用runtime，利用NPU运行AI应用。高通跃龙IQ-X系列为工业自动化提供了关键的AI基础设施，能够轻松实现AI模型移植，以及面向预测性维护、状态监测和缺陷检测等关键用例的应用开发。高通跃龙IQ-X系列为工业领域合作伙伴规模化部署智能边缘解决方案奠定了卓越基础。

加快OEM厂商和ODM厂商的产品上市时间

高通跃龙IQ-X系列专为快速定制和可扩展性而设计，在满足严苛系统要求的同时简化设计流程，并通过免去外部AI或多媒体模块来减少物料清单（BOM）。其灵活的架构和长期可用性，使OEM厂商和ODM厂商能够面向工厂自动化、机器人以及智能边缘系统领域打造可配置、高价值的平台，为工厂自动化提供可配置、坚固耐用并具备高性能的平台方案。研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛柯和Tria等龙头OEM厂商将率先采用这一平台，商用终端预计将在未来数月推出。

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